品牌

我们品牌广受行业认可，凭借创新、可靠及低拥有成本，助力客户在激烈市场竞争中脱颖而出。

查看我们的品牌

AccuFlux®

精密微助焊剂涂料，用于减少孔隙并增强焊点完整性，并显著提升焊接性能。

查看产品

ActiveCopper™

可调烧结铜膏、粘合剂和油墨，适用于芯片贴装、微凸点制造和通孔填充，有助于提升散热性能。

了解更多

Affinity™

ENIG和ENEPIG最终表面处理技术，保障先进封装设计中的可靠引线键合与优异可焊性。

查看产品

ALPHA®

先进的粘合、助焊剂和焊接解决方案，为无铅和锡铅技术下的电子组装件提供可靠性。

了解更多

Argomax®

为电动汽车和功率电子提供可靠的烧结和芯片贴装解决方案，满足严格的行业标准。

查看产品

ATROX®

高性能导电/非导电芯片贴装膏与膜，专为功率半导体及分立器件设计。

查看产品

Autostat™

A low-shrink, heat-stabilized polyester film with excellent ink adhesion, enabling reliable, high-precision flexible circuits and sensor

了解更多

Autotype®

Autotype® 提供优质硬化涂层薄膜和制版产品，秉承创新、质量和传承理念。

了解更多

Blackhole®

高效可靠的印刷电路板金属化解决方案，与化学镀铜相比，更受全球制造商青睐。

查看产品

Compugraphics®

提供可靠、高精度的光掩膜解决方案，确保质量、速度和灵活性，满足您的制造需求。

了解更多

Eclipse®

易用高效的印刷电路板金属化方案，兼具高性能、可靠性与耐久性。

查看产品

Electrolube®

先进的三防漆、灌封树脂和热管理解决方案，适用于可靠的电子制造。

了解更多

Enklad

铝制内存盘上镍涂层专用的先进清洗、蚀刻和锌酸盐处理工艺。

查看产品

ENTEK®

值得信赖的有机可焊性保护剂，在各种无铅组装应用中均经过生产验证。

查看产品

ENVISION®

基于聚合物的印刷电路板直接电镀金属化，可增强电路板容量和性能。

查看产品

Exactalloy®

精密预成型焊料可确保体积精确，提高电子组装的可靠性和效率。

查看产品

还在寻找解决方案？我们可以提供帮助。

联系我们

了解更多

查看我们的产品

了解更多

查看资源中心

了解更多