消费电子

我们提供提供涵盖制造与组装环节的多类材料,包括低温焊料合金,可支持提高产量并降低总体拥有成本。

利用低成本、低温焊料解决方案提高产量

对于消费电子印刷电路板组装和半导体制造,我们的集成解决方案、专业和创新工艺可帮助设计人员实现组件小型化、提高性能并降低总体拥有成本。

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我们的消费电子应用领域

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电子显示屏

我们的高透明度、耐久硬化涂层薄膜可提升和保护产品,扩大其价值和品牌影响力。

可穿戴设备

我们为系统级封装和晶圆级封装创新提供互连和保护材料,借以提高耐久性、小型化以及热性能和耐跌落冲击性能的可靠性。

白色家电

通过优化印刷电路板组装,我们的连接和加固材料可提高良率、降低制造成本并提高组件可靠性。

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半导体组装

为电子产品、光掩膜、贴片、封装和摄像头模组提供可靠的粘结材料,推动创新型电子产品发展。

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晶圆级封装

通过先进的晶圆级封装技术,支持创新半导体设计,提升计算机芯片的性能和可靠性。

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电子线路解决方案

利用创新型特种化学品和材料,为复杂的印刷电路板和集成电路基板设计提供新一代技术。

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电路板组装

利用先进的电子材料推动印刷电路板技术发展,实现复杂电路板组装(CBA)的高可靠性。

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薄膜和智能表面解决方案

为智能表面和显示器提供硬化涂层薄膜和柔性可成形电路,推动人机界面进步。

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为什么选择麦德美爱法?

集成解决方案

我们材料的兼容性可提高电子产品可靠性。

可持续性

基于生物的防护解决方案由可再生原材料制成。

可靠性

旨在用于连接、互连和防护的集成材料。

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