内层粘合促进剂
一系列精心设计的粘合促进剂，可确保高速、低损耗应用下的稳健可靠性。
了解更多电路形成
采用我们先进的内层处理系统，发挥潜能实现高频下一代设计。
提升可靠性和精度
我们的铜粘合促进技术可确保提升可靠性、降低信号衰减并实现精确的过程控制，满足当今高数据速率和高频操作系统的需求。
助力下一代应用
确保高可靠性应用情况下的卓越附着力
我们的铜表面处理工艺可优化内层粘合性，确保高性能应用情况下各种材料的高可靠性和耐用性。
降低铜粗糙度，优化信号传输
我们的低蚀刻系统可大大减少表面粗糙度，降低高频和高数据速率应用情况下的信号传输损耗，提升性能。
保持高密度印刷电路板中的走线几何形状与载流能力
我们的可控蚀刻产品能够在半加成法（SAP）/改良型半加成法（mSAP）应用中实现精细特征，保持高密度印刷电路板和IC载板的走线几何形状和载流能力。
确保 MSL-1 级可靠性，满足关键应用中的稳健性能需求
我们的引线框架粘合促进产品达到 MSL-1 级可靠性标准，为汽车电子及高级驾驶辅助系统（ADAS）提供稳健性能。
助力更薄、更快的设备
我们的引线框架组合方案涵盖粗化处理、侧壁可焊性增强等功能。并且支持整个 QFN（方形扁平无引脚）封装构建流程。
为什么选择麦德美爱法？
集成解决方案
从孔金属化到最终表面处理，我们的集成电路形成解决方案可优化印刷电路板制造，同时提升可靠性和性能。
可持续性
我们的开创性技术可减少有害材料的使用，有效减少水和电力消耗，帮助客户实现其环境、健康与安全（EH&S）目标。
可靠性
我们的铜粘附促进剂和内层键合技术已被证实能够确保高层数PCB的可靠性能，并具有更高的热稳定性和更优异的电导性能。
特色产品
常见问题
如何在高频应用下降低信号损耗？
除基材选择外，可采用对铜导体表面粗糙度影响极小的粘合促进剂来降低信号衰减。
粘合力在印刷电路板制造中起何作用？
铜层与层压材料间的热稳定粘合力是确保产品长期可靠性的关键。
引线框架解决方案如何提升 QFN 封装的可靠性？
引线框架解决方案支持所有基于引线框架的封装构建，包括粗化、去毛刺、防渗和增强侧壁可焊性。这些集成工艺可确保引线框架的耐用性、导电性和整体可靠性，从而在各种电子设备中实现安全连接。
电路形成中的各向异性蚀刻是什么？
各向异性蚀刻是通过蚀刻表面铜层在面板或IC载板表面形成电路。该化学工艺的设计特点是在蚀刻过程中，垂直蚀刻速率高于水平蚀刻速率。