ENEPIG
通过我们无腐蚀、高均匀性的 ENEPIG （化学镀镍化学镀钯浸金）镀层，实现六西格玛装配性能和出色的可靠性。
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查看原始设备制造商青睐的有机可焊性保护膜产品，这些产品已在各种无铅组装应用的生产中得到验证。
出色的可靠性和焊点完整性
业内值得信赖的有机可焊性保护膜——ENTEK® Plus HT，通过多次回流焊确保出色的无铅焊接效果，为球栅阵列（BGA）焊点提供高可靠性。
为什么选择麦德美爱法？
集成解决方案
我们对最终表面处理与电路板组装材料之间相互作用的深刻理解，使我们能够提供高可靠性的化学药水。
可持续性
凭借更长的槽液寿命、更少的贵金属含量、更低的工作温度、无需拖缸的特点，我们的化学药水为PCB制造商和原始设备制造商（OEM）提供了显着的环境、社会和治理（ESG）优势。
可靠性
产品开发过程采用六西格玛方法，减少浪费，并提高可靠性。
常见问题
在印刷电路板制造中，有机可焊性保护膜是什么？
有机可焊性保护膜（OSP）是印刷电路板制造中使用的一种表面处理工艺，通过涂覆一层薄薄的有机层来保护铜焊盘。这层有机膜可防止氧化，保持焊接性能，确保组装过程中连接可靠。
ENTEK OSP如何提高焊点可靠性？
ENTEK® OSP能形成一致且低电阻的表面，可经受多次无铅回流焊，从而提高焊点可靠性。具有稳定涂层，可减少废品和返工，提高良率，确保组装性能一致。
ENTEK OSP可用于无铅焊接吗？
可以，ENTEK® OSP专为无铅焊接设计，即使在多次高温回流焊后，仍能保持可焊性和低电阻。可提供稳定、高质量的焊点，非常适合无铅组装。
在可焊性方面，ENTEK OSP 与其他有机可焊性保护膜相比如何？
即使经过多次回流焊，ENTEK® OSP的可焊性也优于竞争对手。其涂层一致且耐腐蚀，有助于确保焊点稳定，提高组装良率，减少废品和返工。
ENTEK OSP镀覆与化学镀镍浸金（ENIG）表面处理兼容吗？
是的，ENTEK® OSP与ENIG表面处理以及其他混合金属应用兼容。其选择性沉积可避免金连接器或散热片受到污染，从而支持稳定的表面处理效果。