半加成法IC载板技术
利用我们半加成流程的高性能工艺增层，生产载板。
了解更多IC载板表面处理
高性能最终表面处理，可满足原始设备制造商（OEM）标准，增强可焊性和金线键合能力，实现可靠、持久的性能。
IC载板可焊性与线键合能力优异
我们通过一系列的最终表面处理工艺，优化IC载板性能。我们的解决方案，包括ENTEK® Plus IC和Affinity™ ENIG/ENEPIG，可提供均匀涂层、精确厚度控制、优异的线键合能力以及可靠的可焊性，带来高性能、持久的效果。
为什么选择麦德美爱法？
集成解决方案
从孔金属化到最终表面处理，我们全面的产品组合可为当今先进IC载板的制造提供支持。
可持续性
我们的相关技术减少有害材料的使用，且降低了水和电力消耗，帮助客户实现其环境、健康与安全（EH&S）目标。
可靠性
我们的特殊工艺增强了IC载板的可靠性，确保高密度设计能够持续有效地运行。
常见问题
为何ENTEK Plus IC是IC载板的良好选择？
ENTEK® Plus IC是一种经验证不含金属的有机保焊剂（OSP）最终表面处理，可选择性沉积在铜上。在多次回流焊后仍能保持外观和性能，提高焊接可靠性并简化混合金属操作。
Affinity ENIG为IC载板带来哪些益处？
Affinity™ ENIG具有卓越的可焊性，镍磷分布均匀，金层厚度控制精确。可减少化学镀镍腐蚀，并符合严格的IPC标准，因而非常适用于要求长储存寿命和成本效益型用金的场景。
Affinity ENEPIG如何增强IC载板上的线键合？
Affinity™ ENEPIG沉积镍钯金表面，确保可靠的金线键合和牢固的焊点。其化学稳定性工艺减少了多余镀层，且钯槽维护可预测，非常适合灵敏的集成电路组装。
ENTEK Plus IC能否用于混合金属IC载板？
是的，ENTEK® Plus IC适用于混合金属应用。其仅选择性地沉积在铜层上，沉积层厚度高度可控，支持复杂的载板设计和多次回流焊循环，同时保持卓越性能。
Affinity ENIG如何控制IC载板上的金层厚度？
Affinity™ ENIG的先进技术可确保精确控制金层厚度，减少焊盘间的厚度差异，实现成本节约。这种控制优化了焊点的可靠性，整个IC载板实现一致的性能。