面向军事与航空航天的电子解决方案

作为航空航天 OEM 值得信赖的合作伙伴,我们提供用于商业航空、国防和航天应用的产品。

即使在严苛的环境中也能实现卓越性能和可靠性

我们的电路形成、印刷电路板和半导体组装产品可确保军事与航空航天应用电子解决方案的可靠性。这些产品深受印刷电路板制造商的信赖,即使在严苛环境中也能带来稳健性能。

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面向军事与航空航天的解决方案

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通用电导系统

我们提供多层和刚性-柔性印刷电路板解决方案,助力热管理和抗冷凝,同时增强信号完整性和机械韧性。

射频、模拟/混合信号

我们的烧结和高可靠性焊接技术通过提供稳健的电导、机械和热连接,提高组件的耐久性。

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半导体组装

为电子产品、光掩膜、贴片、封装和摄像头模组提供可靠的粘结材料,推动创新型电子产品发展。

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晶圆级封装

通过先进的晶圆级封装技术,支持创新半导体设计,提升计算机芯片的性能和可靠性。

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电子线路解决方案

利用创新型特种化学品和材料,为复杂的印刷电路板和集成电路基板设计提供新一代技术。

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电路板组装

利用先进的电子材料推动印刷电路板技术发展,实现复杂电路板组装(CBA)的高可靠性。

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薄膜和智能表面解决方案

为智能表面和显示器提供硬化涂层薄膜和柔性可成形电路,推动人机界面进步。

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为什么选择麦德美爱法?

集成解决方案

用于保护电路免受潮湿和盐雾影响的解决方案。

可持续性

在制造过程中减少水和电力消耗的创新型工艺。

可靠性

专为实现稳健性、精密性与长期可靠性而开发的电子线路解决方案。

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