IC载板表面处理
我们的高性能最终表面处理可提升可焊性和打金线键合性能，以满足OEM标准。
酸性镀铜技术
创新型解决方案，为先进IC载板（包括面板级封装）提供稳健的盲孔填孔、再分布层和通孔填充。
先进IC载板的优质盲孔填孔与线路镀覆
从线路镀覆到盲孔和盲孔填孔，我们的Systek™酸性镀铜技术可为复杂的细线和通孔设计提供灵活、可靠的结果，有效提高IC载板性能。
为什么选择麦德美爱法？
集成解决方案
从孔金属化到最终表面处理，我们全面的产品组合可为当今先进IC载板的制造提供支持。
可持续性
我们的开创性技术减少有害材料的使用，且降低了水和电力消耗，帮助客户实现其环境、健康与安全（EH&S）目标。
可靠性
我们为IC载板的制造提供特殊工艺，提高了高密度集成电路设计的可靠性，并确保长期性能。
常见问题
酸性镀铜在IC载板中有何用途？
酸性镀铜在IC载板制造中发挥着至关重要的作用，能创建导电通路、填充过孔并形成再分布层（RDL）。可形成坚固、可靠的铜层，提高电导连接性和结构完整性。
酸性电镀铜有哪些优势？
酸性电镀铜可形成理想的晶粒结构，从而具备出色的物理性能、优越的填充能力和优异的共面性。非常适合在IC载板上镀覆细线、盲孔和通孔，提高性能，同时确保形成稳健的导电通路。
酸性电镀铜如何改善盲孔填孔？
酸性电镀铜在设计优良的添加剂体系支持下，通过可控的方式沉积铜，从而有效盲孔填孔。例如，Systek™ 解决方案可确保盲微孔和X型孔的平滑填充，有效减少浅凹，为堆叠过孔提供强大的结构完整性。
酸性镀铜能否防止出现孔隙等常见电镀问题？
可以，先进的酸性镀铜工艺（如Systek™ MV 400）是专为防止出现孔隙等常见电镀问题而设计的。这些工艺即使在高电流密度下也可确保铜的沉积平滑且均匀。通过控制电镀条件，Systek™ 解决方案可实现优异的共面性，避免盲孔中出现孔隙，并能一致且无缺陷地电镀线路和焊盘等表面结构。
Systek THF系列如何改善通孔填铜？
Systek™ THF系列可有效地用镀铜填充通孔，减少浅凹形成。该工艺可提高导热性和导电性，同时提高核心印刷电路板层的稳定性。与焊膏等替代方案相比，该工艺具有优越的性能，且减少了整体工艺步骤，提高了制造效率。