强化
我们的强化解决方案（包括粘合剂和聚合物强化）可增强电子组件的结构完整性。
专为结构完整性而开发
我们的精密粘接技术具有先进的机械和粘合性能，可强化关键组件，即使在非常严苛的环境下，也能确保下一代电子产品的可靠性和卓越性能。
针对电路板或半导体组件，我们的解决方案可提高生产良率，降低总体拥有成本，体现我们致力于可持续地制造坚固耐久的电子组件。
用于实现长期性能的可靠解决方案
更强、更耐久的粘接
我们的结构粘合剂、底部填充剂和边缘粘接热固化环氧树脂可为高性能器件（包括 BGA、CSP 和倒装芯片组件）提供更强、更耐久的粘接。
优化周期时间效率
我们配制的粘合剂和密封剂可快速点胶，缩短周期时间，提高生产率，并减少浪费。
长期性能
我们的解决方案可增强热性能、机械性能和粘合性能，从而延长使用寿命、降低故障风险并提高良率。
常见问题
“如何提高轻量化或柔性电子产品的结构完整性？”
小型化设计和新的外形尺寸（如可穿戴设备、可折叠设备）使电子产品面临更复杂的机械应力环境 — 因此需要在不增加体积或重量的情况下采取强化策略。