面向移动电话组装的电子解决方案
我们通过推进 5G 技术和助力未来 6G 创新，实现更快的流媒体传输、无缝云连接和更长的电池寿命，提升用户体验。
利用我们的解决方案打造先进的智能手机
我们的移动电话组装电子解决方案涵盖晶圆级封装、电路金属化、半导体和印刷电路板组装，帮助企业打造当今先进智能手机设备中使用的复杂组件。
面向移动电话组装的解决方案
先进的封装与互连解决方案
我们用于晶圆级封装、RDL、铜柱和焊接凸点成形的集成解决方案可确保处理器和射频/混合信号组件的卓越性能。
显示器、摄像头与传感器技术
我们设计的材料可增强显示器、触摸屏传感器和摄像头模块的性能，实现精细特征连接、少量残留物和高可靠性。
连接器与柔性印刷电路板
我们的电解金属化和最终表面处理业经验证，可提高组件的机械稳健性、电导完整性和抗应力性。
核心电子器件与内存集成
通过我们的电路制造和晶圆级封装解决方案，支持高性能主板和高密度、高能效内存，实现快速加工并确保可靠性。
防护与结构解决方案
我们的硬化涂层薄膜和先进材料可为移动电话外壳带来耐久性和抗刮擦性，同时提升并保护外观表现。
MEMS 与微组件支持
我们提供专用粘接材料，旨在增强高性能组件的小型化、材料兼容性和耐环境性。
为什么选择麦德美爱法？
集成解决方案
融合电路金属化和组装领域的专业能力。
可持续性
有助于在组件制造过程中降低材料浪费
可靠性
在手机组装材料适配方面具备丰富经验与专业积累。
