防护

我们的防护型解决方案(如三防漆和灌封胶)可保护电子组件免受环境和机械应力的影响。

优化可靠性和性能表现

我们的防护解决方案可承受物理冲击、振动、腐蚀和热应力,可为元器件提供防护支持,帮助维持其稳定使用表现。

针对电路板组装,我们的技术可为元器件提供防护与强化,并在产品性能和可靠性方面提供稳定表现,体现我们对电子设备可靠性发展的持续投入。

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面向电子供应链各阶段的解决方案

可靠性防护:保护电子系统。针对湿气、污染物及严苛环境设计的电子防护解决方案。

提升组件保护性能

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提高可靠性

通过将焊接材料与防护性聚合物相结合,我们可为电子产品提供针对湿气、振动、热冲击、物理冲击及污染物的防护支持,满足极端环境下的使用需求。

延长电子组件的使用寿命

我们通过防止腐蚀和减少故障而延长组件的使用寿命,助力维持电子组件的稳定性能表现和耐久性。

推动可持续发展

我们的无溶剂三防漆含有 40-90% 的生物基成分,而我们的灌封胶含有 60% 以上的生物基材料,在满足电子产品防护需求的同时,支持可持续发展目标。

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电路板组装

利用先进的电子材料推动印刷电路板技术发展,实现复杂电路板组装(CBA)的高可靠性。

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常见问题

“如何保护敏感电子产品免受潮湿、高温、化学品和物理损坏的影响?”

当今,电子产品在极端环境(从汽车发动机舱到航空航天)中运行 - 要求在不影响外形尺寸或功能性的情况下提供稳健的防护解决方案。

还在寻找解决方案?我们可以提供帮助。

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