连接
我们的先进连接技术可实现高效可靠的电气和机械连接。
增强电路连接
我们助力实现可增强高密度设计连接性的可靠电路通路。我们的电路板级组装、电路制造、标准芯片粘接、顶部粘接和封装粘接解决方案可实现坚固耐久的连接，并具有出色的导电性和热导率，继而实现先进性能。
在印刷电路板和半导体组装、印刷电路板制造和智能表面应用中，这些技术可优化功能和结构完整性，巩固我们在电子制造领域的地位。
增强耐久性、导电性和可靠性
更强、更耐久的粘接
我们用于印刷电路板和半导体组装的集成解决方案可实现更强、更耐久的粘接。
优化热导率
我们的烧结及焊接材料与热界面解决方案相结合，可提高热导率并降低电阻。
先进的板级组装
整合我们值得信赖的 ALPHA®、Electrolube® 和 Kester® 材料，提高印刷电路板设计、可靠性、制造效率和可持续性。
常见问题
“如何在先进电子组装中确保一致且可靠的电导连接？”
在小型化或高密度设计中实现可靠的电导和机械连接变得越来越复杂 — 需要能够承受热应力和机械应力的先进连接材料。