半导体助焊剂
我们针对芯片级封装（CSP）、倒装芯片和球栅阵列（BGA）植球的半导体助焊剂可实现高良率、性能稳定，且易于使用去离子水清洗。
了解更多互连锡膏
适用于从载板到引线框架封装等多种半导体封装互连需求的先进焊料解决方案。
半导体封装用精密锡膏
我们的锡膏有水溶性和免清洗两种化学类型，并可利用我们广泛的合金产品组合进行定制配方。对于异构封装等精细间距甚至超细间距应用中出现的新挑战，我们的先进焊料都能很好地应对。
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为什么选择麦德美爱法？
集成解决方案
我们的锡膏产品为先进互连提供定制化高性能解决方案，提升半导体组装效率。
可持续性
我们的创新锡膏产品减少浪费和资源使用，为先进互连制造提供可持续解决方案。
可靠性
我们凭借可靠的锡膏解决方案和专业支持，提供一致性的产品质量，满足半导体组装的严苛需求。
常见问题
锡膏有什么用途？
用于组装中的组件键合。
这些锡膏是否是无铅产品？
是的，可选择无铅。
如何储存锡膏？
冷藏保存以延长保质期。
锡膏是否符合RoHS标准？
是的，均符合RoHS标准。
哪些行业使用锡膏？
常见于电子和半导体行业。