微机电系统 (MEMS)
先进且具成本效益的微机电系统制造解决方案，可实现高电镀速率和良好的台阶覆盖性。
了解更多晶圆级封装的再布线层
我们的再布线层（RDL）解决方案可为先进半导体提供高纯度镀层、共形种子填充和可调节的表面粗糙度。
用我们的高纯度再布线层解决方案提升封装连接性能
用我们的再布线层解决方案实现出色的封装连接性能。我们高纯度的金镀层具备出色的台阶覆盖能力和可调节的表面粗糙度，可增强可焊性和导电性，优化2.5D和3D晶圆级封装设计。
为什么选择麦德美爱法？
集成解决方案
我们提供全面的预镀、闪镀和电镀解决方案，确保为化合物半导体应用带来良好效果。
可持续性
无氰镀金解决方案，在保持化合物半导体应用性能的同时，支持实现环境、健康与安全（EH&S）目标。
可靠性
凭借我们的化合物半导体解决方案组合，可实现出色的耐腐蚀性、高热稳定性并提升粘合力。
常见问题
半导体封装中的再布线层（RDL）是什么？
再布线层（RDL）用于在半导体封装中重新布线输入/输出（I/O）连接。涉及在晶圆上添加介电层和金属层来重新布线 I/O 间距，使芯片在 2.5D、3D 和晶圆级封装等先进封装设计中实现通信。
贵公司的镀金解决方案如何提升再布线层性能？
我们的镀金解决方案可实现高纯度金镀层、出色的台阶覆盖能力以及利用共形种子层实现均匀的填孔，从而提升再布线层的整体性能，实现可靠的电气连接和更好的信号完整性。
贵公司的镀金解决方案如何增强再布线层应用中的填孔？
我们的镀金解决方案可利用共形种子层实现出色的填孔，确保再布线层应用中出色的台阶覆盖能力和可靠的电气路径。这有助于提升性能、提高良率，更高效地制造先进半导体封装。
贵公司的镀金解决方案如何提高再布线层的台阶覆盖能力？
我们的镀金解决方案可确保再布线层出色的台阶覆盖能力，即使在复杂几何形状中也能实现均匀沉积。这有助于在高密度半导体封装中提高电气性能、可靠性和制造良率。
表面粗糙度在贵公司的镀金再布线层解决方案中起什么作用？
我们的镀金再布线层解决方案具有可调节的表面粗糙度，可确保优异可焊性并增强层间键合力。这有助于实现焊料凸块表面的均匀性，提高整体封装可靠性和性能。