导电聚合物
采用我们的导电聚合物的直接金属化体系，提升生产电路板的产能同时达成高性能表现。
了解更多化学沉铜
适用于高要求印刷电路板应用的高可靠性化学沉铜，为多层板提供优异性能。
先进的可靠沉铜工艺
我们的M-Copper和Via Dep化学沉铜工艺为高要求应用提供了优异的可靠性、卓越的结合力以及无应力的沉积铜层，并得到全球技术体系的支持。
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集成解决方案
我们提供全面的化学沉铜、直接金属化和最终表面处理产品组合，确保在所有板材上实现高质量、一致的镀覆。
可持续性
无贵金属的孔金属化解决方案减少了资源消耗和废弃物产生，支持可持续且高效的印刷电路板制造。
可靠性
直接电镀金属化和化学沉铜孔金属化工艺能带来高速、多层先进印刷电路板的卓越可靠性。
常见问题
什么是化学沉铜？
化学沉铜是一种通过处理非导电表面、施加钯层然后沉积铜，使孔具有导电性的工艺。其结果是形成均匀、高品质的铜镀层，非常适用于印刷电路板、微孔和柔性电路等应用。
哪些应用会用到化学沉铜？
化学镀铜广泛应用于印刷电路板、柔性电路、高密度互连、微孔以及需要高可靠性铜镀层的组件等领域。对于包括聚酰亚胺和高频材料在内的多功能性载板，化学镀铜也至关重要。
化学沉铜如何提升印刷电路板性能？
化学沉铜实现均匀一致的镀层和卓越的粘合力，从而提升印刷电路板性能。这改善了导电性，减少了信号损失，并提高了可靠性，特别是在对精度要求高的细线和微孔应用中。
化学沉铜工艺的关键特点是什么？
化学镀铜工艺的关键特点包括出色的结合力、在多功能性和非导电表面上的均匀沉积、无应力的铜层以及与各载板类型的兼容性。还能对细线、微孔和多功能性设计进行镀覆，因此非常适合改良型半加成工艺（mSAP）设计等高性能应用。
如何选择合适的化学沉铜工艺？
选择合适的化学沉铜工艺取决于基板类型、所需铜厚度、应用需求和环境等因素。对于高可靠性的应用，需要选择能确保无应力的沉积铜、卓越结合力以及与多功能性设计兼容的工艺。