产品概述
Via Dep® 4550化学沉铜体系专为低活性/低粗糙度基板设计。4550工艺为低活性性表面和多功能性结构设计提供卓越的结合力，同时保持结构完整性。该工艺为改良型半加成工艺（mSAP）和柔性应用提供零应力、不起泡的镀层，可轻松满足多功能性混合器件的金属化需求。Via Dep 4550 H专为水平方向镀覆而配制。
产品特性
无应力铜镀层
Via Dep 4550通过了IPC-TM-650标准中对镀通孔的热应力测试。
支持低活性/低粗糙度载板
与多功能性混合器件的柔性、刚柔结合以及刚性印刷电路板设计兼容。
提高运营成本效率
Via Dep 4550在低温下运行，可降低运营成本。该系统也是现有化学沉铜生产线的直接替代品。
生产参数的可生产范围大
在生产环境中，随着汽车、医疗和消费设备中电子组件含量不断增加，良率变得越来越重要。无论使用新配制的化学槽液还是在高低不同的温度条件下或是面对多种材料时，Via Dep 4550都能获得同样高度结合性的镀层。
对多种特殊材料具有结合力
常规化学沉铜镀液缺乏Via Dep 4550所具备的卓越结合力。专有配方可在柔性、刚柔结合和刚性印刷电路板材料上实现高性能金属化，这意味着大量工作只需一种镀液即可完成。
改良型半加成工艺（mSAP）和柔性应用
为混合设计的改良型半加成工艺（mSAP）和柔性应用提供零应力、不起泡的镀层。
