底部填充胶
采用专为毛细管底部填充设计的热固化增强型环氧树脂，提升复杂半导体封装的可靠性。
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高性能粘合剂、底部填充和边缘粘接胶为多种应用中的电子组件提供坚固的强化，确保优异的耐久性和可靠性。
精密粘接解决方案
利用先进的底部填充和边缘粘接胶增强热强度和机械强度，从而强化 BGA、CSP 和倒装芯片器件等关键组件。密封剂提供局部保护，防止助焊剂迁移，提高良率和粘合力，从而实现可靠的性能。
优化的印刷电路板组装强化
增强热稳定性和机械可靠性
热强度和机械强度对于确保 BGA、CSP 和倒装芯片组件等高性能器件的使用寿命至关重要。
卓越的粘合质量
底部填充和边缘粘接胶可增强机械强度，提高可靠性，延长先进半导体封装的使用寿命。
优化生产节拍效率
表面贴装器件（SMD）粘合剂和密封剂经过优化，可快速点胶、缩短生产节拍时间、提高生产率并减少浪费。
强大的防潮和助焊剂保护
密封剂可提供局部保护，抵御严苛的环境条件，确保在汽车和移动应用中的可靠性能。
毛细流动性及可返修性
Edgebond 材料具有可返修性，利用毛细流动原理实现精确应用，支持可持续发展并提高制造灵活性。
为什么选择麦德美爱法？
集成解决方案
我们在焊料和聚合物方面的综合专业知识可优化多种高可靠性应用和行业的性能、效率及质量。
可持续性
我们致力于可持续的解决方案，减少废弃物，实现回收利用，降低能耗，支持生态友好
可靠性
我们的解决方案可增强热性能、机械性能和粘合性能，实现长期可靠的性能。
特色产品
常见问题
粘合剂、底部填充胶、边缘粘接胶和密封剂如何提高电路板级可靠性？
这些材料可强化关键组件，提升热性能和机械性能，降低故障风险，并确保长期可靠性。
在球栅阵列（BGA）和倒装芯片器件的热管理中，底部填充胶发挥什么作用？
底部填充胶通过增强散热能力并降低热循环应力，提升球栅阵列（BGA）和倒装芯片器件的热性能。
如何利用表面贴装器件（SMD）粘合剂缩短生产周期并提高生产效率？
表面贴装器件（SMD）粘合剂专为高速点胶和印刷而配制，可优化生产周期、减少浪费并提升整体效率。
密封剂在严苛环境下对组件保护有何影响？
密封剂提供卓越的防潮和防助焊剂残留保护，确保组件在移动设备、汽车及其他严苛应用中的耐久性。