产品概述
ALPHA HiTech CU21-3240 是一款单组分毛细作用原理底部填充胶，用于为印刷电路板上已完成组装的芯片封装提供保护。
其玻璃化转变温度（Tg）高、热膨胀系数（CTE）低，可借以提供高可靠性的解决方案。
产品特性
全组件覆盖
点涂到预热至 70-100°C 的基板上时，可提供全组件覆盖。
严格的热循环测试条件
高 Tg 值和低 CTE 值显着提高了通过更严格热循环测试条件的能力。
优异的热循环测试性能
无卤素
符合 RoHS 指令 2015/863/EU
用以实现优异抗热疲劳性能的底部填充胶
BGA 和 CSP 组件中的 SAC 焊点在热条件苛刻的汽车应用中可能会出现失效。拥有高 Tg 值和低 CTE 值的底部填充胶（UF）可作为一款加固解决方案。由于无需返工，因此可以在配方中使用更高的填料含量而增强这些特性。
ALPHA HiTech CU21-3240 具有 165°C 的高 Tg 值和 31 ppm/105 ppm 的低 CTE1/CTE2 值。其已通过 5000 次 -40 +125°C 热循环测试。为获得更好的流动率，请在点胶过程中预热基板。
