导电型芯片粘接材料
通过 ATROX 导电材料提升性能
了解更多标准的芯片粘接
高精度的芯片粘接解决方案，专为先进半导体封装中实现高可靠的键合而设计。
先进的芯片粘接材料
我们的解决方案可提升芯片粘接性能。这些先进的芯片粘接材料采用烧结技术且不含有 PFAS，为高性能半导体封装提供优异的键合强度、散热效率以及长期的可靠性。
可靠的芯片粘接解决方案
确保粘接牢固
我们的芯片粘接材料提供可靠的性能，确保半导体应用中芯片粘接牢固和且导热优良。
增强导热性
我们先进的芯片粘接材料可提升导热性，促进高效散热并提高半导体器件的可靠性。
性能稳定
针对多样化的半导体封装需求而定制的通用型芯片粘接解决方案，在各类应用中性能表现始终如一。
长期可靠的性能优势
具备先进的芯片粘接技术积累，在半导体制造中保持最优的器件性能和长期的可靠性。
提升半导体性能
我们采用创新的芯片粘接材料，提供半导体封装中所需的可靠性和效率，以支持高性能的终端应用。
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为什么选择麦德美爱法？
集成解决方案
我们的集成半导体解决方案能提供可靠的粘接，确保在不同行业中芯片散热可靠。
可持续性
导电和绝缘型芯片粘接材料均不含 PFAS 和卤素，使客户能够满足其 EHS 要求和可持续发展目标。
可靠性
芯片粘接材料可增强粘接力和导热性，即使在高温下也能保持其高性能表现。
特色产品
常见问题
什么是芯片粘接材料？
用于将芯片键合到基板上的材料。
烧结如何进行？
在加热时颗粒之间发生熔融烧结。
什么是导电型芯片粘接？
它能使器件形成导电通路。
材料是否符合RoHS标准？
是的，我们的材料符合RoHS标准。
为什么选择麦德美爱法？
我们提供可靠以及高性能的解决方案。