产品概述
ATROX 导电型芯片粘接产品提供全面的解决方案，可降低总拥有成本，开启高性能材料的新时代。
产品特性
导热性能
ATROX 558-2C31 提供良好的导热特性，大于 5 W/m-K，是高效散热的应用场景需求的理想选择。
与多种引线框架表面兼容
该粘合剂与各种引线框架表面兼容，包括铜和预镀框架(NiPdAu)，在封装中适用性广泛。
低挥发与耐湿性
具有低挥发特性和极佳的耐湿性，在高可靠性应用中可提升器件性能和使用寿命。
支持中大型芯片尺寸
该粘合剂针对高达 100 mm² 的中大型芯片尺寸进行了优化，在降低材料应力的同时确保稳定性。
混合银烧结技术
ATROX 558-2C31 采用混合银烧结方案，在较高的热和机械应力条件下可增强器件的可靠性。
特色应用
功率半导体
常用于功率半导体和分立器件的封装，在这些应用场景中，高效的散热管理和稳定的机械性能至关重要。
医疗/航空航天
具有高可靠性和低放气性挥发特性，尤其适用于敏感的应用场景（如医疗设备和航空航天组件）。