盲孔填孔
利用高性能填铜盲孔决方案优化您的印刷电路板设计，该方案专为应对各类金属化挑战而开发。
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周期反向脉冲（PPR）电镀解决方案可确保对厚高层印刷电路板进行可靠、高效的电镀，实现高纵横比通孔的均匀覆盖。
高纵横比通孔的可靠、高效电镀
周期反向脉冲酸性镀铜工艺可针对复杂电路板提供出色的厚度控制，同时减少铜的消耗量，确保对中高纵横比的电路板进行高效且经济的电镀。
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集成解决方案
一整套电镀铜金属化解决方案、电路形成和最终表面处理，为印刷电路板和IC载板制造提供集成解决方案。
可持续性
提供解决方案来提升金属选择性、减少废料并提高生产良率，助力客户实现可持续生产目标。
可靠性
经验证，我们的电镀铜金属化解决方案可在微盲孔、X型孔及高纵横比通孔中保持稳定可靠性。
常见问题
什么是周期反向脉冲电镀，其工作原理是什么？
周期反向脉冲电镀是一种电镀方法，通过正向和反向电流脉冲之间交替，实现对电路板上高纵横比通孔和盲孔的精确厚度控制，提升均匀性，获得优异的填孔效果。
为何对高纵横比电路板使用周期反向脉冲电镀？
周期反向脉冲电镀通过增强均掷力能力和层厚度控制，提高了高纵横比通孔中镀层的均匀性，因此非常适用于具有多层结构的复杂厚型电路板。
周期反向脉冲电镀与传统电镀方法相比如何？
与传统直流电镀不同，周期反向脉冲电镀可减少板面镀铜厚度，改善通孔和盲孔中的厚度控制，并减少表面铜量，从而在复杂电路板设计中实现更高的性能和成本效益。
哪些应用最适合采用周期反向脉冲电镀？
周期反向脉冲电镀非常适用于具有多层结构、复杂设计和高纵横比通孔的电路板，包括通讯、航空航天和汽车电子领域的高级应用。
周期反向脉冲电镀适用于哪些电流密度范围？
周期反向脉冲电镀工艺具有高度灵活性，支持 5至30 ASF 的广泛电流密度范围，可针对各种设计实现定制化的厚度控制并提高电镀速度。