芯片烧结粘接
通过先进烧结材料确保可靠粘接。
了解更多器件烧结（模块烧结、系统烧结）
为先进半导体组装提供耐久性和可靠性。
用于器件粘接，以形成可靠的半导体粘结
我们的烧结材料为半导体器件提供优异的器件粘接解决方案，具备出色的热性能和机械性能，可在要求严苛的功率应用中确保实现高性能、持久耐用的粘结。
为什么选择麦德美爱法？
集成解决方案
Argomax封装粘接产品具备先进的热性能和电导性能，可优化高可靠性应用场景下的功率电子组件。
可持续性
我们的器件粘结解决方案（如Argomax）可实现可持续的功率电子制造，降低对环境的影响，提高效率。
可靠性
封装粘结产品具有优异的可靠性及专业支持，确保在关键功率电子应用中实现长期性能。
常见问题
什么是半导体器件粘接？
将器件与散热器粘结，以确保可靠性。
如何应用Argomax银烧结技术？
使用钢网印刷银膏。
Argomax是否符合RoHS标准？
是的，符合有RoHS标准。
膏体和薄膜有何区别？
银膏适用于3D粘结，银膜适用于平面粘结。
哪些行业使用器件粘接产品？
应用于功率电子和汽车行业。