低阿尔法放射材料
使用我们高品质、以可持续方式获取的低阿尔法与锡材料，可支持提升新一代器件的可靠性表现。
了解更多再布线层（RDL）
借助我们的再布线层解决方案，解锁出色的再布线层性能，实现高效的输入/输出（I/O）间距重新分布和先进的电镀精度。
高精度再布线层电镀与填孔性能
MICROFAB® RDLV 系列提供高性能再布线层解决方案，在各种尺寸的电镀和填孔性能方面具有优异的精度。非常适合 3D 和扇出封装设计，可实现无缝的 I/O 重新布线，并形成均匀的线路轮廓。
为什么选择麦德美爱法？
集成解决方案
凭借在行业中的深厚经验，我们提供创新、高性能的先进互连金属化解决方案，助力客户取得优异成果。
可持续性
我们的专业经验和创新型互连金属化解决方案旨在帮助客户实现其环境、健康和安全目标。
可靠性
我们的解决方案着重于品质与性能表现，助力客户在复杂封装中实现出色的良率。
常见问题
什么是再布线层电镀，为什么它在晶圆级封装中很重要？
再布线层（RDL）电镀需要在晶圆表面沉积介电层和金属层，以修改间距并实现与外部电路的对接。再布线层电镀对于扇入、扇出、3D 和 2.5D 集成等先进封装设计至关重要，可提高 I/O 密度、改善电导性能，具有紧凑的外形尺寸。这一工艺支持高性能半导体器件的创新，实现更可靠、高效的互连。
为什么 MICROFAB RDLV 非常适合 3D 和扇出再布线层应用？
MICROFAB RDLV 专为 3D 和扇出应用而开发，提供自下而上的填孔和均匀的再布线层线路电镀，确保复杂开发的稳定性和效率。
MICROFAB RDLV 系列如何处理再布线层中的填孔需求？
MICROFAB RDLV系列支持RDL同时电镀线路以及自下而上填孔，可在广泛的线路、间距和孔洞尺寸范围内形成牢固、均匀的连接。
使用 MICROFAB RDLV 相比竞争产品有哪些优势？
我们的 MICROFAB RDLV 系列专为二合一应用而开发，能够同时填充线路和填孔。MICROFAB RDLV 50 系列适用于各种填孔，而 MICROFAB RDLV 60 系列则提高了均匀性，实现更为均匀一致的填充质量，优化了性能，满足特定应用需求。
MICROFAB RDLV 集成到我们现有工艺中的难易程度如何？
MICROFAB RDLV 系统可轻松集成到现有工艺中，因为每个系统都是含有三种添加剂的解决方案，可进行优化以满足特定应用要求。这种灵活性可实现性能定制，同时保持强大的操作范围，确保在各种生产环境中无缝集成并获得均匀一致的结果。