Reliance® 用于为焊料和强化聚合物集成解决方案提供数据集合的电路板组装可靠性工具。 Reliance:可靠性强化工具 想要提高电路板可靠性?结合材料科学领域的技术积累及超过10,000小时的测试数据,我们的Reliance 交互工具通过比较不同测试方法与材料方案组合,为焊料及强化聚合物的选型提供参考支持。 了解关于 Reliance 的更多信息 联系我们 按应用查看 聚合物强化 使用高性能粘合剂、底部填充胶和边缘粘接胶强化电子元件,支持广泛的应用场景。 了解更多 表面贴装技术 通过可靠的表面贴装技术(SMT)焊料解决方案,实现复杂的电路板设计,优化电子组装工艺。 了解更多 特色资源 查看全部 活动 莅临活动现场,了解我们在电子设计与制造领域的下一代解决方案。 立即查看 技术数据说明书 可获取我们为电子行业提供的所有产品和解决方案详细规格。 立即查看 新闻 我们的资源中心收录了电子行业相关文章与资讯。 立即查看 还在寻找解决方案?我们可以提供帮助。 联系我们 了解更多 查看我们的产品 了解更多 查看资源中心 了解更多