Reliance®

用于为焊料和强化聚合物集成解决方案提供数据集合的电路板组装可靠性工具。

Reliance:可靠性强化工具

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结合材料科学领域的技术积累及超过10,000小时的测试数据,我们的Reliance 交互工具通过比较不同测试方法与材料方案组合,为焊料及强化聚合物的选型提供参考支持。

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聚合物强化

使用高性能粘合剂、底部填充胶和边缘粘接胶强化电子元件,支持广泛的应用场景。

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表面贴装技术

通过可靠的表面贴装技术(SMT)焊料解决方案,实现复杂的电路板设计,优化电子组装工艺。
 

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