电子清洗剂

采用先进的解决方案,实现稳定可靠的清洗效果,充分满足各种组装应用的需求。

清洁基板,可靠组装

我们的清洗剂专为电子组装而配制,在网板、印刷电路板和关键应用中能够实现可靠性能。其与溶剂型、水基型和半水基型工艺兼容,可有效去除污染物,实现一致的优质清洗效果。

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有芯锡丝

采用专为初次连接和返工设计的高可靠性药芯焊丝,确保关键组件的稳健性能。

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液态助焊剂

通过高可靠性配方提升组装质量与性能,适用于采用多种焊盘表面处理与不同厚度的组件应用。

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焊料合金

面向各类终端应用,采用优质焊料合金,形成坚固耐用的焊点,确保印刷电路板组装的可靠性。

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为什么选择麦德美爱法?

可持续性
我们的电子清洗剂采用不含挥发性有机化合物的水基配方,可减少对环境的影响,确保更安全的运营。

可靠性
可靠性 我们电子清洗剂具有稳定、高质量的性能,可为电路板组装工艺带来可靠的结果。

Circuit Board Assembly

常见问题

这些清洗产品能有效清除哪些类型的污染物?

我们的清洗解决方案可有效去除助焊剂残留物、锡膏和其他顽固污染物,确保可靠组装和卓越性能。

这些清洗材料是否兼容先进的电子器件和基板?

是的,我们的解决方案可与现代印刷电路板材料、组件以及先进工艺(网板清洗和细间距组装等)无缝兼容。

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