底部填充胶
采用专为毛细管底部填充设计的热固化增强型环氧树脂，提升复杂半导体封装的可靠性。
了解更多边缘粘接胶
热固化环氧树脂可强化先进的 BGA 封装，同时提高可靠性和制造效率。
强化 BGA 以提高印刷电路板组装性能
我们的 ALPHA® HiTech® 边缘粘接解决方案可用于焊接 BGA 的边缘或角落，提供局部加固，以提高印刷电路板组装的抗冲击性和热机械性能。
为什么选择麦德美爱法？
集成解决方案
我们的集成解决方案可强化电子组装，优化各种应用和行业的性能、效率和质量。
可持续性
我们致力于提供可持续的解决方案，以减少废弃物、实现回收利用、降低能耗，并促进生态友好型制造实践。
可靠性
我们的解决方案可增强热性能、机械性能和粘合性能，确保在苛刻的环境下实现长期、可靠的性能。
常见问题
边缘粘接环氧树脂如何提高 BGA 可靠性？
边缘粘接环氧树脂通过在边缘和拐角处提供局部加固而增强焊接 BGA 的机械强度。这种粘接可防止在热循环和冲击过程中发生移动或损坏，确保 BGA 符合关于长期性能的高可靠性标准。
边缘粘接环氧树脂可帮助 BGA 通过哪些性能测试？
可固化边缘粘接环氧树脂可帮助 BGA 通过跌落冲击、冲击弯曲和热循环（TCT）等关键性能测试。这些测试模拟真实世界中的应力，环氧树脂可确保组件在严苛的条件下保持完整无缺和功能正常。
为什么应选择单组分边缘粘接环氧树脂？
单组分边缘粘接环氧树脂易于使用，无需混合，从而可减少操作失误，提高生产效率。这些材料固化速度快，可提供稳定的粘接强度，从而简化生产流程并提高 BGA 可靠性。
边缘粘接材料能否与高可靠性焊料结合使用以提高整体组装性能？
是的，相比SAC305 基础合金，边缘粘接解决方案与高可靠性焊料结合使用可提高可靠性。在某些条件下，二者可以提供与底部填充解决方案相媲美的性能，使其成为提高整体组件耐久性的多项选择。
采用边缘粘接能提高生产效率吗？
是的，通过边缘粘接进行局部加固，能够提高可靠性，且无需像毛细底部填充需要较长的填充时间。