内层粘合促进剂
一系列精心设计的粘合促进剂，可确保高速、低损耗应用下的稳健可靠性。
了解更多阻焊膜与干膜粘合促进剂
确保阻焊膜和干膜具有优越的粘合力，为高性能印刷电路板制造提供牢固、可靠的粘合。
阻焊膜与干膜的优越粘合力
使用我们先进的粘合促进剂，可实现阻焊膜和干膜或液体光刻胶的优越粘合。选择我们的MultiPrep 200铜粘合促进剂，可实现铜表面均匀粗化，无需擦洗，确保微孔、超精细结构和所有最终表面处理的可靠键合。
为什么选择麦德美爱法？
集成解决方案
从孔金属化到最终表面处理，我们的集成电路形成解决方案可优化印刷电路板制造，同时提升可靠性和性能。
可持续性
我们的开创性技术可减少有害材料的使用，减少水和电力消耗，帮助客户实现其环境、健康与安全（EH&S）目标。
可靠性
我们的铜粘合促进和内层粘合技术经验证，可确保整个电路形成过程中的优越可靠性。
常见问题
阻焊膜和干膜粘合促进剂有何用途？
我们先进的粘合促进剂专为铜上面的阻焊膜、干膜和液体光刻胶而设计，可确保优越的键合均匀性。
MultiPrep 200 如何提高阻焊膜粘合力？
采用MultiPrep 200可形成粗糙的微蚀刻铜表面，增强与微孔、超精细结构和通孔填充的粘合力，确保优越可靠性。
MultiPrep 200 是否适用于不同的表面处理？
是的，它与所有最终表面处理化学物质（包括化学镍金（ENIG）、沉银、有机可焊性保护剂（OSP）和沉锡）均能无缝配合。
MultiPrep 200 能否用于复杂电路板？
当然可以，它非常适用于微孔、超精细结构和复杂电路板，具有均匀性和整洁的外观。
为何选择 MultiPrep 200 而非其他粘合促进剂？
MultiPrep 200 拥有数十年的蚀刻专业知识作为后盾，在各种应用中均具备优越的可靠性、兼容性和性能。