产品概述
MultiPrep 200 粘合促进剂工艺可为铜上的阻焊膜、干膜和液体光刻胶的粘合提供理想表面。MultiPrep 200 无需使用浮石和刷子擦洗就可提供均匀的铜表面，确保优异的键合均匀性。
产品特性
微粗化表面
该工艺可提供微粗化表面，非常适合阻焊膜与微孔和超精细结构的粘合，同时可在通孔填充和镀通孔（PTH）铜之间形成牢固、可靠的键合。
优化的铜表面粗化
阻焊膜涂层与铜之间的增强型键合可防止在后续工艺（如沉锡、热风整平（HASL）和最终组装）中出现粘合损失。
优异的兼容性
MultiPrep 200与所有最终表面处理化学物质（包括化学镍金、银、有机可焊性保护剂和沉锡）均兼容。
优异的阻焊膜和光刻胶粘合
MultiPrep 200 是数十年蚀刻铜经验的结晶，可优化与我们许多其他工艺的兼容性。使用 MultiPrep 200 时，您可以确信我们的工艺可靠且持久，可获得各层级供应链的认可。
定制微粗化工艺
MultiPrep 200 工艺消除了其他预处理工艺（如浮石擦洗和喷射擦洗）的固有问题。可形成粗糙的微蚀刻表面，非常适合复杂电路板上的微孔和超精细结构。MultiPrep 200 与所有表面处理工艺均兼容，可提供优异的均匀性和整洁、连续的外观。
阻焊膜、干膜和液体光刻胶
铜与阻焊膜、干膜和液体光刻胶之间具有优异的粘合力。
