ENEPIG
通过我们无腐蚀、高均匀性的 ENEPIG （化学镀镍化学镀钯浸金）镀层，实现六西格玛装配性能和出色的可靠性。
了解更多沉银表面处理
业内备受信赖的沉银表面处理工艺，带来出色的焊点强度、可靠的触摸板功能以及铝线键合能力。
值得信赖的沉银工艺，确保印刷电路板的可靠性
我们的沉银表面处理工艺因其优异的导电性、可焊性以及适用于高频和通用应用的特点，而受到全球制造商、组装厂和原始设备制造商（OEM）的信赖。
为什么选择麦德美爱法？
集成解决方案
我们对最终表面处理与电路板组装材料之间相互作用的深刻理解，使我们能够提供高可靠性的化学药水。
可持续性
凭借更长的槽液寿命、更少的贵金属含量、更低的工作温度、无需拖缸的特点，我们的化学药水为PCB制造商和原始设备制造商（OEM）提供了显着的环境、社会和治理（ESG）优势。
可靠性
产品开发过程采用六西格玛方法，减少浪费，并提高可靠性。
常见问题
什么是沉银电镀？
沉银电镀是通过将印刷电路板浸入溶液中沉积银层，从而形成光滑、可焊接的表面。它非常适合需要出色导电性、耐腐蚀性和高频性能的应用。
沉银印刷电路板表面处理有哪些优势？
沉银表面处理可提供良好的可焊性、触摸板功能以及稳定的铝线键合能力。它们能有效防止黑盘和锡须等问题，确保长期可靠性。
沉银可用于高频应用吗？
可以，由于沉银具有出色的导电性和低电阻，非常适合高频应用，可确保在超高频射频电路中可靠运行。
沉银适合无铅焊接吗？
是的，沉银与无铅焊接高度兼容，可在无铅组装过程中提供出色的焊点强度和可靠的性能。
沉银电镀能防止黑盘问题吗？
可以，沉银电镀可提供稳定、耐腐蚀的表面，确保焊点牢固可靠，有助于防止黑盘问题（其他表面处理如化学镀镍浸金（ENIG）可能会出现此类问题）。