产品概述
我们的Sterling沉银表面处理工艺带来卓越的焊点强度、触摸板功能、引线键合能力，ICT测试兼容性。这些优势贯穿整个供应链。制造商获得了一种适用于水平和垂直设备的通用产品。组装商受益于一种耐用的表面处理工艺，该工艺在多次热循环中表现良好，由于与助焊剂和焊膏完全兼容，因此可实现高良率。原始设备制造商（OEM）得益于由此产生的铜/锡焊点，获得了优异的可靠性和使用寿命。
Sterling可始终形成牢固、耐用的焊点。在焊接过程中，薄银层完全溶解到主体焊料中，从而形成可靠且有弹性的铜/锡焊点。Sterling在盲微空洞中均匀一致的银镀层满足当今复杂的技术需求，帮助优化电路板空间利用。
从汽车到计算机，从军事到通讯，Sterling是全球原始设备制造商（OEM）的优选之一。在多次回流焊中能带来组装高良率、出色的接触功能以及可预测的可焊性。此外，还支持引线键合，为组装提供了很大的灵活性。