周期反向脉冲电镀
借助周期性反向脉沖电镀制程解决方案，确保多层厚印刷电路板的可靠电镀，实现高纵横比通孔的均匀覆盖。
了解更多电镀铜金属化
先进的酸铜溶液，适用于所有终端应用，从高纵横比电镀到微小盲孔填孔。
经验证的镀铜解决方案
通过我们成熟的电镀铜金属化工艺，结合专业技术和服务，助力优化您的印刷电路板设计。该工艺有助于提升所有特征结构的导热性、工艺控制能力和可靠性。
设计可行的镀铜工艺
提升热管理
先进的电镀解决方案可实现复杂设计的盲孔、通孔和沟槽的完整高效填孔，确保优异的热管理。
实现高纵横比和厚板能力
电镀铜溶液可实现通孔的高纵横比电镀，且铜厚均匀性高，让您实现复杂的电路板设计。
优化电源管理
先进的化学配方，可精确完整地填孔复杂结构，确保符合电导设计规则。
确保内层接点的可靠性
我们的金属化电镀铜工艺可实现复杂的堆叠盲孔设计，且维持良好的可靠性。
实现简单、可预测的工艺控制
我们的化学配方符合友善制造环境的要求，具有明确的控制规范，并在需要时及时提供良好的技术服务支持。
为什么选择麦德美爱法？
集成解决方案
我们为先进印刷电路板和IC载板的制造提供全系列铜金属化解决方案，并配套成熟的技术支持能力为后盾。
可持续性
我们的解决方案提升金属选择性、减少废料并提高生产良率，助力客户实现可持续发展目标。
可靠性
我们的金属化电镀铜解决方案经证实在盲孔、通孔和沟槽应用中均具高可靠性。
特色产品
常见问题
为何在印刷电路板制造中使用电镀铜金属化工艺？
镀铜在先进印刷电路板的制造过程中至关重要。经过精心设计与控制的流程，可满足当今先进电子器件的生产需求。
金属化电镀铜在高密度互连（HDI）设计中具有哪些优势？
在高密度互连（HDI）设计中，电镀铜金属化可确保小孔径、通孔和精细结构的精确镀层、优异导电性和机械强度，这对于高性能电子产品而言至关重要。
电镀铜金属化如何提高导热性？
电镀铜金属化通过用铜填孔微盲孔和通孔来提高印刷电路板的导热性，铜可有效分散热量，防止过热并提高器件可靠性。
电镀铜金属化对印刷电路板可靠性有何影响？
电镀铜金属化通过形成高强度铜镀层提升印刷电路板可靠性，其性能符合IPC标准对拉伸强度、延展性及抗V-Pit能力的要求，即使在复杂设计中也能保持稳定。
电镀铜金属化如何支持IC载板应用？
在IC载板应用中，电镀铜金属化可为填孔微盲孔和X形孔提供一致的高质量镀层，确保先进电路设计具有出色的共面性和低轮廓走线。