微机电系统 (MEMS)
先进且具成本效益的微机电系统制造解决方案，可实现高电镀速率和良好的台阶覆盖性。
了解更多扇出型晶圆级封装（FOWLP）
焊料表面
借助我们针对金属薄膜的先进金和钯解决方案，实现下一代扇出型晶圆级封装。
提升扇出型晶圆级封装可靠性
我们的金和钯预镀工艺可增强后续电镀层的粘合力。作为独立层，它们能够经济地使用金或钯等贵金属来形成可焊表面。
薄层的金或钯形成低孔隙薄膜，保护底层金属不与氧气接触，避免形成不利于焊接的氧化物。这些特性使得高密度芯片设计能够实现可靠的焊接操作。
为什么选择麦德美爱法？
集成解决方案
我们提供全面的预镀、闪镀和电镀解决方案，确保为化合物半导体应用带来良好效果。
可持续性
无氰镀金解决方案，在保持化合物半导体应用性能的同时，支持环境、健康与安全（EH&S）目标。
可靠性
通过我们的化合物半导体解决方案组合，可获得良好的耐腐蚀性、高热稳定性并提高粘合力。
常见问题
什么是扇出型晶圆级封装（FOWLP）？
扇出型晶圆级封装（FOWLP）是一种先进的封装技术，它扩展了晶圆级封装，可实现高密度输入/输出（I/O）以及更小、更紧凑的封装。
金和钯预镀解决方案如何助力扇出型晶圆级封装？
我们的薄金和薄钯解决方案可增强后续电镀膜的粘合力，并且作为独立表面处理层，可防止底层金属（如镍）氧化污染。这些特性可在焊接过程中实现更高的工艺稳定性。
为什么在扇出型晶圆级封装中控制污染很重要？
在大量半导体应用中，使用金或钯等贵金属传统上被认为成本过高。我们的预镀解决方案能够在低金属浓度下运行，并且仅需很薄的厚度即可提供所需的防氧化保护，使得扇出型晶圆级封装设计中能够经济高效地利用金和钯。