扇出型晶圆级封装（FOWLP） 焊料表面
利用我们的金与钯薄膜相关方案，为扇出型晶圆级封装（FOWLP）的设计提供支持。
了解更多微机电系统 (MEMS)
先进且具成本效益的微机电系统制造解决方案，可实现高电镀速率和良好的台阶覆盖性。
提升微机电系统应用中的性能与效率
我们的微机电系统解决方案为半导体应用提供高纯度、良好可焊性和导电性。凭借高电镀速率和增强的台阶覆盖性，可降低微机电系统的成本并提升其性能。
为什么选择麦德美爱法？
集成解决方案
我们提供全面的预镀、闪镀和电镀解决方案，确保为您的化合物半导体应用带来良好效果。
可持续性
无氰镀金解决方案，在保持化合物半导体应用性能的同时，支持环境、健康与安全（EH&S）目标。
可靠性
通过我们的化合物半导体解决方案组合，可获得良好的耐腐蚀性、高热稳定性并提高粘合力。
常见问题
哪些行业使用微机电系统 (MEMS)？
微机电系统技术广泛应用于多个行业，包括汽车（用于安全气囊和传感器）、消费电子（智能手机、可穿戴设备）、医疗设备（传感器、诊断工具）、工业自动化以及晶圆级电气测试接触点。微机电系统在许多先进半导体技术的集成与生产中已成为重要组成部分。
电镀解决方案如何提升微机电系统器件性能？
我们用于微机电系统的电镀解决方案提供对微机电系统器件功能至关重要的良好物理特性。不同器件类型所要求的关键物理特性可能有所不同。常见的关键特性包括机械强度、电阻率以及耐腐蚀性。常见的微机电系统电镀解决方案包括金、钯、钯合金、铑和铜。
麦德美爱法电镀解决方案的高电镀速率如何改善微机电系统制造？
我们的微机电系统电镀解决方案提供高电镀速率（> 0.5µm/min）和稳定的物理特性。微机电系统器件通常需要比其他晶圆级电镀特征结构厚得多的镀层。微机电系统的厚度要求需要高速化学工艺，以缩短周期时间。
贵公司的电镀解决方案如何确保微机电系统器件的可靠性？
我们用于微机电系统器件的电镀解决方案，在化学工艺的整个使用周期内都能提供良好的物理和电气特性。关键材料特性的稳定性对于器件性能的稳定来说至关重要。我们的微机电系统电镀解决方案经过数十年的实践验证，性能可靠。