器件烧结（模块烧结、系统烧结）
通过先进烧结材料确保长期可靠的粘接。
了解更多芯片顶部烧结粘接
为高要求应用中的半导体组装提供高性能顶部粘接解决方案。
可靠的半导体连接
我们的烧结材料为半导体提供先进的顶部粘接解决方案，具有出色的热性能和电导性能，确保功率器件在高要求应用场景中实现持久可靠的粘接。
为什么选择麦德美爱法？
集成解决方案
我们的顶部粘接产品确保实现良好的电导和机械连接，提升功率电子系统的性能。
可持续性
我们的顶部粘接解决方案支持可持续的功率电子制造，在确保效率的同时降低环境影响。
可靠性
我们提供可靠的顶部粘接产品及专业支持，确保为高要求的功率电子应用提供稳定一致的品质。
常见问题
什么是功率电子的顶部粘接？
用于连接各组件，实现热量和功率传输。
如何应用Argomax银烧结技术？
通过钢网印刷使用银膏或银膜。
Argomax是否符合RoHS标准？
是的，符合有RoHS标准。
银膏和银膜有什么区别？
银膏适用于三维结构，银膜则用于平面粘结。
哪些行业使用顶部粘接产品？
应用于功率电子和汽车行业。