内层粘合促进剂
一系列精心设计的粘合促进剂，可确保高速、低损耗应用下的稳健可靠性。
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覆盖引线框架封装构建全流程（从引线框架粗化到增强侧壁可焊性）的解决方案。
技术助力实现更薄、更快设备的解决方案
采用我们一体化的引线框架粘合促进剂，可实现 MSL-1 级性能和可靠性。从引线框架粗化到改进侧壁可焊性，我们的解决方案专为高可靠性汽车电子和先进电子应用中不断发展的QFN和DIP封装而量身定制。
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为什么选择麦德美爱法？
集成解决方案
从孔金属化到最终表面处理，我们的集成电路形成解决方案可优化引线框架和封装制造，同时提升可靠性和性能。
可持续性
我们的开创性技术可减少有害材料的使用，减少水和电力消耗，帮助客户实现其环境、健康与安全（EH&S）目标。
可靠性
我们的铜粘合促进和内层粘合技术经验证，可确保整个内层及电子线路形成过程中的稳定可靠性。
常见问题
引线框架粘合促进剂是什么，为何它们如此重要？
我们的引线框架粘合促进剂可提升 QFN和DIP 封装的性能和可靠性，以满足现代电子设备，特别是汽车电子设备的严苛要求。
PackageBond 粘合促进系统是什么？
PackageBond 是一个经验证的系统，旨在改善环氧模塑料与铜引线框架之间的粘合力，确保在半导体封装组装的高温下达到 MSL-1 级可靠性。
PackageBond 如何防止引线框架封装出现分层？
通过对铜表面进行微粗化处理并沉积有机金属涂层，PackageBond 增加化学键合的表面积，并防止因水分渗入而导致的分层。
PackageBond 会影响镀层引线框架或其他材料吗？
不会。PackageBond 保留银镀层或镍/钯/金镀层引线框架的完整性，且与芯片贴装粘接胶和牢固的引线键合完全兼容。
相较于竞品，贵司引线框架粘合力促进剂的核心优势是什么？
我们的解决方案具有优越的可靠性、利于自动光学检测（AOI）的焊接效果以及长期防分层保护，并集成下一代电子应用的先进功能。