互连锡膏
适用于从载板到引线框架封装等多种半导体封装互连需求的先进焊料解决方案。
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我们针对芯片级封装（CSP）、倒装芯片和球栅阵列（BGA）植球的半导体助焊剂可实现高良率、性能稳定，且易于使用去离子水清洗。
ALPHA®和Kester®助焊剂：可靠的半导体焊接
一系列经过优化处理以满足BGA、倒装芯片及PGA封装需求的助焊剂，均为无卤素或符合相关标准，具有强润湿性、单步清洗、室温稳定性等特点，即使在具有挑战性的条件下也能实现高良率。
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集成解决方案
我们的助焊剂解决方案可在半导体组装中实现无缝集成，优化先进互连的性能和良率。
可持续性
我们的环保型助焊剂产品有助于实现可持续发展，在半导体组装工艺中减少对环境的影响，同时提高生产效率。
可靠性
信赖我们可靠的助焊剂解决方案，享受一致的质量和服务，在先进互连应用中实现优异性能。
常见问题
助焊剂有什么用途？
用于清洁待键合表面并为其做好准备工作。
这些助焊剂是否不含卤化物？
是的，可提供不含卤化物的产品。
如何涂抹助焊剂？
使用点胶工具以确保准确性。
助焊剂是否符合RoHS标准？
是的，均符合RoHS标准。
哪些行业使用这些助焊剂？
用于电子和半导体行业。