Kester® TSF-6522RH助焊剂

基于松香的免清洗助焊剂,无卤,ROL0级,适用于BGA/PGA和返工。

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产品概述

Kester TSF-6522RH是一款基于松香的免清洗粘性助焊剂,符合IEC 61249-2-21对无卤材料的定义。可以使用刮刀、滚筒助焊器或点胶方式涂覆于BGA/PGA焊点,也适用于表面贴装封装的返工。该助焊剂被归类为ROL0型。

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