化学沉铜
针对高要求印刷电路板应用，采用高可靠性化学铜工艺，优化多层电路板的性能。
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采用我们的导电聚合物的直接金属化体系，提升生产电路板的产能同时达成高性能表现。
可持续导电聚合物直接金属化
利用ENVISION®导电聚合物直接金属化技术，重新定义印刷电路板生产。能够提供更高的电路板容量、出色的导电性以及可持续、经济的制造方式。
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集成解决方案
我们拥有完整的化学沉铜产品、直接金属化产品和最终表面处理产品组合，确保在所有板材上实现高质量、一致的金属镀膜。
可持续性
我们的无贵金属孔金属化解决方案减少了资源消耗和废弃物产生，支持可持续且高效的印刷电路板制造。
可靠性
直接金属化和化学沉铜孔金属化工艺能够为高速、多层先进印刷电路板提供可靠的连接性能。
常见问题
什么是导电聚合物，它们在印刷电路板生产中有何用途？
导电聚合物是具有聚合物导电性能的材料。在印刷电路板生产中，它们能够实现直接金属化，提高信号完整性和生产效率。与化学沉铜等传统解决方案相比，是可持续且经济的替代方案，导电聚合物有助于简化制造流程，同时减少对环境的影响。
导电聚合物为印刷电路板制造带来哪些益处？
导电聚合物可实现高产能生产、节约成本并带来环境效益。无需化学沉铜即可实现高效金属化，从而降低材料、劳动力和能源成本，同时保持稳定的导电性。此外，导电聚合物可为高纵横比的通孔提供出色的覆层，这一过程通常由化学沉铜完成，因此可进一步提高生产效率。
ENVISION的导电聚合物为何环保？
ENVISION®导电聚合物可减少危险化学品的使用和资源消耗。作为可持续生产流程的一部分，它们可降低材料、能源和废弃物管理成本，是印刷电路板制造的环保选择。
导电聚合物如何提高印刷电路板制造的生产能力？
导电聚合物简化了孔金属化流程，能够以更高的效率实现更高的生产量。它们简化了工作流程，降低了成本，并支持高容量生产，同时不影响性能或可靠性。
与传统方法相比，导电聚合物是否经济高效？
是的，像ENVISION®这样的导电聚合物无需使用钯，降低了材料、劳动力和设备成本，有助于控制成本。生产流程精简且环保，成为印刷电路板和IC载板制造的经济高效之选。