解决方案与可持续性
我们的电子解决方案覆盖制造全流程——从晶圆制备到最终组装，辅以智能表面薄膜及模内电子技术。
专为创新打造
我们通过可持续解决方案与优化生产工艺，推动突破技术壁垒的先进材料与化学配方。
作为业内少数能够提供从半导体器件制造到最终组装的集成解决方案供应商，我们在电子系统开发的每个阶段提升可靠性、降低成本并推动可持续发展。
这一独特方法不仅提高盈利能力，更为下一代电子设备注入核心动力。
当性能至关重要
确保材料无缝兼容
凭借我们在整个供应链中的专业能力，确保化学品、材料和基板之间无缝兼容。例如，我们的高可靠性锡膏已验证可适配我们全系列电路板表面处理产品。
以互补解决方案提升可靠性
我们提供范围广泛的化学品和解决方案，以满足可靠性和热管理方面的关键需求。例如，我们的高可靠性芯片贴装材料、底部填充胶、灌封树脂和三防漆可保护并加固电子组件。
塑造人机界面（HMI）的未来
从简单的标签到复杂的汽车智能表面和显示屏，我们的柔性薄膜和电路油墨即使在恶劣环境中也能实现高效设计和高良率生产，打造耐用、美观的人机界面。
提高良率并降低总体拥有成本
我们的技术融入制造流程的每个环节，帮助实现顺畅高效的生产周期。通过我们的电子解决方案，制造商能够提升效率、推动创新，并改善产品质量，从而获得竞争优势。
我们通过减少缺陷和返工、优化组装工艺、在高压下保持性能稳定以及提升导热性来提高良率。同时，我们的解决方案采用能够在严苛应用环境下提升可靠性的材料组合，提供稳定、高质量的结果，降低总拥有成本。
采用先进测试验证性能
通过我们全球研发和应用实验室网络，针对解决方案和应用性能进行全面测试、分析和验证。
可持续性
开创可持续创新，迈向绿色未来
我们专注于推进化学和材料配方的创新，以突破技术壁垒的同时，优先采用绿色解决方案。我们的可持续创新不仅优化生产工艺，更支持多项联合国可持续发展目标，推动积极变革，共建可持续的世界。
常见问题
“如何在实现可持续发展目标的同时简化电子制造流程？”
制造商面临着提升性能并降低环境影响的双重压力。在复杂的多阶段电子生产流程中融入可持续实践，仍是一项重大挑战。
“如何在不牺牲可持续性或效率的前提下，突破性能极限？”
推动先进电子领域的创新，需要采用的材料不仅要满足日益增长的性能需求，还要符合可持续性和成本效益的要求，这在高科技制造领域实属罕见。
“是否有单一合作伙伴能够同时支持前端和后端电子制造？”
前端半导体制造与后端组装之间的供应链分散以及工艺化学品不匹配，往往会导致性能风险、延迟以及总体拥有成本的增加。
“如何在控制成本和推动创新的同时，提高系统可靠性？”
下一代电子设备（尤其在严苛工况下）的高可靠性难以实现，除非采用统一的材料策略以最大限度减少不兼容性并提升效率。
“如何在不影响性能或生产率的情况下，保护印刷电路板（PCB）免受恶劣环境的影响？”
在保持生产效率和易用性的同时，保护印刷电路板免受潮湿、化学物质和极端温度的影响，是电子制造商一直面临的挑战。
“如何确保流程中的所有材料和化学物质能够无缝协作，避免故障或返工？”
锡膏、表面处理和基板之间的材料不兼容性，往往会导致工艺故障、缺陷或产品寿命缩短，尤其是在高可靠性应用中。
“如何提高良率并降低总体拥有成本？”
工艺性能不稳定、材料浪费和可靠性问题会降低良率，并增加返工和保修成本，所有这些都会导致总拥有成本的增加。
“如何确保新的材料或工艺能够满足我们的性能要求？”
若缺乏严格的测试协议和经验证的材料兼容性支持，制造商实施的解决方案可能面临现场失效或高压下失效的风险。从而影响客户满意度并对品牌声誉造成不利影响。