汽车电子解决方案

我们的组装材料、电子线路解决方案和硬化涂层薄膜能够连接、保护和强化电子设备,从而提升这些设备的可靠性。

面向新一代汽车可靠性的电子解决方案

专为严苛条件下的可靠性而开发的高性能材料。我们的解决方案可连接、保护、互连并强化动力总成、车舱内、照明及安全系统等汽车电子组件中的电路。

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用于汽车电子的先进材料

Automotive Market
ADAS

为支持微型化设计,我们的高可靠性焊料和厚膜浆料可提高功率密度,而加固型聚合物则能提升复杂封装中的印刷电路板可靠性。

电动汽车充电桩

我们的抗紫外线和防潮材料具备业经验证的户外耐久性,确保电动汽车充电桩的长期可靠性能。

加热

我们的PTC和电阻膏既支持先进传感器的性能,又可保障乘员舒适度,助力设计师在整车范围内打造节能的加热和除雾解决方案。

车舱内

我们的3D可成型硬化涂层薄膜可实现耐用、可成型且高质量的表面,适用于先进的车舱内汽车电子设备、显示屏、DMS/OMS、开关和触摸界面。

LED/照明

我们设计组装、连接和保护材料,提高光输出,降低随时间产生的性能衰减,并减少每流明的成本。

动力总成

利用我们的烧结和焊接技术,可实现器件的连接、保护及热管理优化,从而提升电动汽车的续航里程、动力输出和可靠性。

发动机舱

即使在高温、振动和潮湿环境下,我们开发的连接和加固材料也能有效保护并增强发动机舱及配电电子设备的性能。

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半导体组装

为电子产品、光掩膜、贴片、封装和摄像头模组提供可靠的粘结材料,推动创新型电子产品发展。

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晶圆级封装

通过先进的晶圆级封装技术,支持创新半导体设计,提升计算机芯片的性能和可靠性。

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电子线路解决方案

利用创新型特种化学品和材料,为复杂的印刷电路板和集成电路基板设计提供新一代技术。

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电路板组装

利用先进的电子材料推动印刷电路板技术发展,实现复杂电路板组装(CBA)的高可靠性。

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薄膜和智能表面解决方案

为智能表面和显示器提供硬化涂层薄膜和柔性可成形电路,推动人机界面进步。

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为什么选择麦德美爱法?

集成解决方案

我们提供能够提升可靠性的连接和加固材料。

可持续性

我们提供的解决方案可助力客户实现可持续发展目标。

可靠性

无论是单独还是组合使用,我们的产品都能显着增强可靠性。

Automotive Market EV

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