焊料合金

使用我们的优质焊料合金可确保印刷电路板组装的一致性能。我们的解决方案可支持多种终端应用的需求。

可靠的通孔合金

我们的焊料合金具有出色的润湿性,可形成坚固耐用的焊点,从而在通孔组装中实现一致的高质量性能。低银和无银合金有助于降低总体拥有成本(TCO)。

Through Hole

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有芯锡丝

采用专为初次连接和返工设计的高可靠性药芯焊丝,确保关键组件的稳健性能。

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液态助焊剂

通过高可靠性配方提升组装质量与性能,适用于采用多种焊盘表面处理与不同厚度的组件应用。

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电子清洗剂

采用先进的解决方案,实现稳定可靠的清洗效果,充分满足各种组装应用的需求。

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为什么选择麦德美爱法?

集成解决方案
我们的集成解决方案可简化电路板组装,通过可靠的材料提高生产率和质量,继而实现一致的结果。

可持续性
我们的通孔焊接产品可减少对环境的影响,降低总体拥有成本(TCO),并确保高性能、安全性和可靠性,同时支持绿色制造目标。

可靠性
可靠的电路板组装解决方案可确保一致的高质量结果,且经过优化的材料可提高整体组装可靠性。

Circuit Board Assembly Factory Floor

常见问题

低银和无银无铅焊料合金的性能可媲美高银合金吗?

对于大多数电子组装应用,低银和无银无铅焊料合金能以较低的成本提供可靠的性能。较厚的组件、严苛环境下的组件或大功率应用通常需要高银合金。

你们的焊料合金与市场上的其他产品有何不同?

我们在生产过程中增加了一个去除氧化物的步骤。Vaculoy 工艺有助于降低锡渣率,提高客户的焊接效率。

麦德美爱法焊料合金适用于选择焊应用吗?

是的,我们生产的合金在形状和尺寸上与大多数选择焊设备兼容。此外,我们还提供不含抗氧化剂的低银/无银合金,非常适合某些选择焊应用。

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