有芯锡丝
采用专为初次连接和返工设计的高可靠性药芯焊丝,确保关键组件的稳健性能。
了解更多使用我们的优质焊料合金可确保印刷电路板组装的一致性能。我们的解决方案可支持多种终端应用的需求。
我们的焊料合金具有出色的润湿性,可形成坚固耐用的焊点,从而在通孔组装中实现一致的高质量性能。低银和无银合金有助于降低总体拥有成本(TCO)。
集成解决方案
我们的集成解决方案可简化电路板组装,通过可靠的材料提高生产率和质量,继而实现一致的结果。
可持续性
我们的通孔焊接产品可减少对环境的影响,降低总体拥有成本(TCO),并确保高性能、安全性和可靠性,同时支持绿色制造目标。
可靠性
可靠的电路板组装解决方案可确保一致的高质量结果,且经过优化的材料可提高整体组装可靠性。
对于大多数电子组装应用,低银和无银无铅焊料合金能以较低的成本提供可靠的性能。较厚的组件、严苛环境下的组件或大功率应用通常需要高银合金。
我们在生产过程中增加了一个去除氧化物的步骤。Vaculoy 工艺有助于降低锡渣率,提高客户的焊接效率。
是的,我们生产的合金在形状和尺寸上与大多数选择焊设备兼容。此外,我们还提供不含抗氧化剂的低银/无银合金,非常适合某些选择焊应用。