Kester® K100LD
无铅合金棒形焊料

共晶锡/铜合金，含有受控金属掺杂物，可调节晶粒结构并减少铜溶蚀。

联系我们

产品概述

K100LD 是一款共晶锡/铜合金，含有受控金属掺杂剂，可控制焊点内的晶粒结构，并减少铜溶蚀到焊锅中。K100LD  几乎消除了锡尖和桥连等常见缺陷。与传统的无铅合金替代品相比，改进后的晶粒结构还能使焊点更加光亮。

产品特性

Kester K100LD Solid Solder Image
控制焊点内部的晶粒结构

K100LD是锡/铜共晶合金，通过添加受控的金属掺杂剂而控制焊点内部的晶粒结构。

最大限度减少铜溶解
消除常见缺陷

K100LD几乎完全消除了锡尖和桥连等常见缺陷。

产品文档

相关产品

有芯锡丝

采用专为初次连接和返工设计的高可靠性药芯焊丝，确保关键组件的稳健性能。

了解更多

电子清洗剂

采用先进的解决方案，实现稳定可靠的清洗效果，充分满足各种组装应用的需求。

了解更多

液态助焊剂

通过高可靠性配方提升组装质量与性能，适用于采用多种焊盘表面处理与不同厚度的组件应用。

了解更多

焊料合金

面向各类终端应用，采用优质焊料合金，形成坚固耐用的焊点，确保印刷电路板组装的可靠性。

了解更多

相关解决方案

连接

我们的先进连接技术可实现高效可靠的电气和机械连接。 

了解更多

索取产品信息

 

请填写此简短表单，让麦德美爱法专家帮助您找到适合您企业的解决方案。

人机验证
验证过程将会自动完成；如遇验证失败，请等待几分钟，程序将自动重试。

麦德美爱法将根据我们的隐私政策处理您此表中提交的信息。为完成此项，我们可能会通过电子邮件或电话与您联系。有关如何处理您的个人数据以及您作为数据主体所拥有权利的更多信息，请参阅我们的隐私政策。

如果您已经在我们的数据库中注册接收我们的营销信息，您将继续收到这些相关的营销资料。