市场

我们通过先进的材料集成解决方案,为电子市场带来优异的性能和可靠性。

这些解决方案可实现元件的连接与互连、强化结构、保护精密电子设备、高效管理热量并增强触觉与触控功能,从而提升功能性和耐用性。

提升元件性能

我们的材料为先进电路提供动力,实现耐用的硬化涂层薄膜,创造可靠的电子互连,并增强所连元件的韧性。  

我们通过集成保护、结构强化和高性能热界面解决方案,延长元件寿命,满足以下重点行业的不同需求。

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军事与航空航天

采用热管理、防冷凝和加固解决方案,确保航空领域的可靠性。

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功率电子

采用独特的芯片贴装、顶部贴装及包封材料,优化电力电子器件的连接、防护与热管理。

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医疗解决方案

采用我们经 FDA 批准的吸湿、吸颗粒和吸二氧化碳的吸收剂、锡膏、助焊剂和粘合剂,提高可靠性并降低成本。

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可再生能源

为模块、微型逆变器以及光伏焊带和线缆制造提供连接材料,简化绿色能源组装流程。

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工业/人机界面

采用我们的散热、印刷电路板保护、触摸屏强化和防潮方案,延长元器件使用寿命。

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汽车电子

采用组装、电路和硬化涂层薄膜解决方案,确保下一代产品的可靠性,实现连接、保护和强化功能。

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消费电子

凭借我们在微型化、制造和组装材料方面的创新,提高生产效率,降低成本。

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移动电话

采用晶圆级封装、金属化和组装技术,构建适合 5G/6G 的复杂元器件,实现更快数据传输与更长电池续航。

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计算

采用焊料、聚合物和电路解决方案,实现快速组装和高速数据处理,提高良率并降低成本。

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通讯

提供具有较高电化学可靠性、热连接性和电子连接性的解决方案,增强 5G/6G 的连接性和存储能力。

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为什么选择麦德美爱法?

集成解决方案
我们的集成材料具有连接、强化、防护与热管理功能,为各电子市场带来优异的可靠性与性能。

可持续性
我们开拓先进的材料配方与创新的化学工艺,突破技术壁垒,推动绿色解决方案,并优化制造流程。

可靠性
我们的集成解决方案增强电路连接和互连,为电子系统提供强化支撑、防护和高效的热管理。

Circuit Board Test

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