ENEPIG
通过我们无腐蚀、高均匀性的 ENEPIG （化学镀镍化学镀钯浸金）镀层，实现六西格玛装配性能和出色的可靠性。
了解更多沉锡
我们的沉锡最终表面处理工艺，提供稳定的可靠性，并帮助提升生产效率。
先进的沉锡工艺，助力提升可靠性和可焊性
我们的沉锡制程通过减少铜锡扩散、抑制锡须形成以及确保无铅组装回流焊中具有卓越的可焊性，从而提供出色的性能。
为什么选择麦德美爱法？
集成解决方案
我们对最终表面处理与电路板组装材料之间相互作用的深刻理解，使我们能够提供高可靠性的化学药水。
可持续性
凭借更长的槽液寿命、更少的贵金属含量、更低的工作温度、无需拖缸的特点，我们的化学药水为PCB制造商和原始设备制造商（OEM）提供了显着的环境、社会和治理（ESG）优势。
可靠性
产品开发过程采用六西格玛方法，减少浪费，并提高可靠性。
常见问题
沉锡电镀在印刷电路板制造中有何用途？
沉锡电镀为印刷电路板提供了一种可靠、无铅的最终表面处理工艺。能确保出色的可焊性，减少铜锡扩散，并有助于防止锡须形成，因此非常适合汽车、精细间距和背板应用。
沉锡电镀如何提高印刷电路板性能？
沉锡电镀形成均匀、耐腐蚀的表面，增强了可焊性，提高印刷电路板性能。可防止氧化，减少铜锡扩散，并促进形成稳定的表面处理，确保焊点在多次回流焊后仍能保持长久寿命和可靠性。
沉锡和沉银印刷电路板表面处理有何区别？
虽然两者都用于印刷电路板最终表面处理，但沉锡在无铅组装环境中表现出色，带来卓越的可焊性和耐腐蚀性。另一方面，沉银具有出色的导电性，特别适合于高频应用。根据具体应用的不同，每种表面处理都能带来独特的益处。
沉锡电镀可用于无铅焊接工艺吗？
可以，沉锡电镀非常适合无铅焊接。即使在多次无铅回流焊后，它也能提供稳定、高质量的焊点，因此非常适合现代环保型电子制造。
沉锡电镀如何防止锡须形成？
沉锡电镀通过独特的晶体结构和专利预浸工艺（如ORMECON CSN Classic）防止锡须形成。这些工艺抑制铜锡扩散，形成稳定、低应力的表面处理，即使在回流焊循环期间也能抵抗锡须生长。