产品概述
ORMECON CSN Classic是一款高度稳定的沉锡工艺，符合所有认可沉锡最终表面处理的高科技市场的要求。基于专利有机金属预浸液，这些工艺已在生产中证明可降低铜锡扩散速度高达65%，并催化锡沉积。因此，即使经过多次无铅组装回流焊，仍能保持出色的可焊性和外观。
ORMECON CSN Classic工艺非常适合压接技术、背板和精细间距应用，可使用甲磺酸（MSA）或硫酸基体系进行操作，提供业内灵活的沉锡产品。稳健的工艺窗口确保在较长的槽液使用寿命内保持稳定的电镀质量。低工作温度、易于返工和出色的沉积特性使ORMECON CSN Classic成为最佳总体拥有成本较低的沉锡工艺。
这些工艺使用了ORMECON OMP 70007001系列预浸液中的有机纳米金属。ORMECON CSN Classic的专利预浸液为铜扩散到锡中形成了一层温和的屏障，同时产生了独特的低应力晶粒结构，显着减少了锡须的形成。此外，预浸液还增强了印刷电路板的抗氧化和抗铜扩散能力，在锡层主体中形成银含量较低的沉锡，降低了锡熔化的风险。