化学沉铜
针对高要求印刷电路板应用，采用高可靠性化学铜工艺，优化多层电路板的性能。
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我们的导电成孔工艺具备可持续性、能节约成本且可靠性强，相较于传统方法，其产生的废弃物更少，耗能也更低。
先进的直接电镀金属化技术
采用碳和石墨的直接电镀金属化解决方案（包括Blackhole®和Shadow®工艺）减少了废弃物、降低了耗电量和耗水量，同时避免了甲醛和其他有害化学物质。
与化学沉铜相比，我们的工艺提供了经济高效且高性能的解决方案。
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为什么选择麦德美爱法？
集成解决方案
我们拥有完整的化学沉铜产品、直接电镀金属化产品和最终表面处理产品组合，确保在所有板材上实现高质量、一致的金属镀膜。
可持续性
我们的无贵金属孔金属化解决方案减少了资源消耗和废弃物产生，支持可持续且高效的印刷电路板制造。
可靠性
直接电镀金属化和化学沉铜孔金属化工艺能够为高速、多层先进印刷电路板提供可靠的连接性能。
常见问题
什么是直接金属化？
直接电镀金属化是指在没有显着的化学反应制程中，直接在塑料或复合材料等非金属表面形成导电层。它能确保高性能的结合，是先进IC载板和印刷电路板制造中不可或缺的一环。
直接金属化如何降低环境影响？
与传统的化学沉铜工艺相比，直接电镀金属化制程减少废弃物、降低耗水量以及耗电量。并且不需要采用甲醛等有害化学品和钯等贵金属。
在印刷电路板制造中使用直接金属化有哪些益处？
直接电镀金属化能降低运营成本，提高产量，并减少对环境的污染破坏。能避免使用有害化学品，同时确保先进载板和高密度设计中的铜与铜之间结合的高信赖度。
直接金属化与化学沉铜有何区别？
直接电镀金属化采用碳或石墨替代品，取代了依赖钯或甲醛的化学沉铜工艺。这种方法更具成本效益，更环保，且非常适合先进载板。
为何要使用Shadow® Plus直接金属化技术？
Shadow® Plus是我们新一代的直接电镀金属化解决方案，在先前创新的基础上更进一步的提升制程能力。搭配我们的Wet-Etch技术，有效的降低耗电量与耗水量，提高生产效率并符合可持续性。