产品概述
Shadow Plus 是一种拥有专利的石墨基Wet-Etch直接电镀金属化技术，可增强高密度应用中的可靠性。通过使用石墨基胶体和专有添加剂使微孔和通孔具备导电性，从而实现完整的覆盖率。该技术是替代化学沉铜的先进方案，具有更快的生产速度以及显着的可持续性优势。
产品特性
更优异的性能与可靠性
Shadow Plus通过减少界面数量实现直接铜对铜键合，消除了纳米空洞现象，从而提高了可靠性。
与其他直接电镀金属化工艺相比，该工艺高效稳定，底部的沉淀泥渣生成量更少
Shadow Plus是维护难度低的3步骤化学工艺，与化学沉铜相比，耗电量更低，且操作温度更低。
相较于化学沉铜，具有经验证的可持续性优势
该技术能显着减少废弃物的产生以及耗电量与耗水量，同时不需要使用甲醛和乙二胺四乙酸（EDTA）等有害化学品。此外，与上一代直接电镀金属化工艺相比，湿法蚀刻技术能进一步减少水和电力的使用。
Shadow Plus
Shadow Plus是一种采用石墨搭配Wet-Etch的直接电镀金属化技术。
先进载板的可靠性
Shadow Plus使制造商能够满足印刷电路板行业对更高功能性和多功能性电路板设计的需求。该技术通过光学显微镜（OM）、热循环和内部应力测试（IST）等验证方法证明了其可靠性，设计人员能够使用高性能和特殊材料集成微孔和任意层高密度互连（HDI）结构。Shadow Plus工艺利用Wet-Etch技术，通过更高的渗透扩散能力, 提高良率和产量。
提高工艺效率
与化学沉铜相比，Shadow Plus工艺更加稳定，化学品步骤以及水洗次数更少，无需排放添加以维持槽液新鲜度，且操作温度更低。与其他直接电镀金属化工艺相比，Shadow Plus进一步的减少生产步骤，提供了的工艺效率。
借助Shadow Plus实现环境、健康与安全（EH&S）目标
与化学沉铜相比，Shadow Plus直接电镀金属化技术能显着减少废弃物产生以及耗水、耗电和化学品消耗量。该技术不含甲醛，对操作人员更安全，且降低了维护要求。这些因素使印刷电路板制造商能够在显着节约运营成本的同时，达成可持续发展目标。
特色应用
高密度设计
Shadow Plus非常适合具有高纵横比、盲孔、埋孔和叠层孔、精细线路和间距等特征的先进载板。
印刷电路板应用
Shadow Plus可广泛应用于汽车、移动设备、通讯、服务器以及军事/航空航天市场的各类印刷电路板应用。