计算

我们高性能、可靠的材料旨在加快生产产量,实现电路板的无缝组装,实现高速数据处理。

提高生产良率,同时降低总体拥有成本

我们开发焊接材料、加固聚合物和电路形成解决方案,借以提高产量、降低成本,并为各类计算机相关组件提供可靠连接。

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用于高速计算的材料

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台式电脑

我们为灵活的电路板设计方案提供的材料可确保较高的机械和电导可靠性、精细特征功能和较低的总体拥有成本。

内存 - 固态

我们提供具有精细特征功能的集成解决方案,以实现优异的机械和电导可靠性,同时我们的宽加工窗口可确保高产量和低缺陷。

内存盘

我们完整的预处理和化学镀镍产品组合支持内存盘制造,性能经过行业验证。

笔记本电脑

我们的高机械和电导可靠性材料具有精细特征功能,能够以较低的总体拥有成本提供灵活的电路板设计选项。

外围设备

我们提供高可靠性的电路板制造和组件连接材料,支持高产量、低成本的制造环境。

电源

我们提供高可靠性的电路板制造和组件连接材料,支持高产量、低成本的制造环境。

服务器

我们的集成材料具有非常高的电化学可靠性、导热率和导电率,不仅可实现灵活的电路板设计,而且还能减少缺陷。

平板电脑

我们提供的材料可用于灵活的电路板设计方案,具有较高的机械和电导可靠性、精细特征功能和较低的总体拥有成本。

触摸板

我们高质量的硬化涂层、厚聚碳酸酯薄膜具有一致的光滑质地,耐磨、耐化学腐蚀,可提高产品的使用寿命。

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半导体组装

为电子产品、光掩膜、贴片、封装和摄像头模组提供可靠的粘结材料,推动创新型电子产品发展。

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晶圆级封装

通过先进的晶圆级封装技术,支持创新半导体设计,提升计算机芯片的性能和可靠性。

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电子线路解决方案

利用创新型特种化学品和材料,为复杂的印刷电路板和集成电路基板设计提供新一代技术。

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电路板组装

利用先进的电子材料推动印刷电路板技术发展,实现复杂电路板组装(CBA)的高可靠性。

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薄膜和智能表面解决方案

为智能表面和显示器提供硬化涂层薄膜和柔性可成形电路,推动人机界面进步。

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集成解决方案

为简单及复杂的组装应用提供稳定的可靠性表现。

可持续性

符合 EH&S 标准的电路板制造和组装材料。

可靠性

材料旨在用于实现优异的化学和机械可靠性。

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