导热膏
利用高效的热传导解决散热难题，确保实现卓越性能和可靠的热管理。
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利用我们的一系列热界面材料高效散热，提高设备性能并延长使用寿命。
增强热性能
随着组件日益小型化和复杂化，有效的热管理对性能和可靠性至关重要。热界面材料（TIM）可优化热传导并延长产品寿命。
先进的热解决方案
增强热传导
我们的热界面材料经过优化，可填充空气间隙并确保持续热流，从而降低热阻并保持器件在高强度工作条件下的稳定性。
大功率电子器件的耐久性
热界面材料可降低工作温度，延长大功率电子器件的使用寿命，并支持高要求应用的长期可靠性。
紧凑型设计
我们的热界面材料专为现代、空间有限的布局而开发，可在不影响器件小型化或系统复杂性的情况下提高热性能。
定制化解决方案
我们的热界面材料分为间隙垫、凝胶、导热膏、液态间隙填充剂和介质片，可满足不同的热和组装要求。
键合厚度
我们的热界面材料可确保卓越的表面接触和一致的键合厚度，即使在复杂或不均匀的几何形状中也能实现出色的热传导。
热界面材料
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间隙填充垫
Electrolube® 导热间隙填充垫的热导率为 1.5W/m-K 至 8.5W/m-K。这些垫片能高效地将热量从贵重器件中导出，从而确保延长工作寿命并降低故障风险。
间隙填充垫分为硅酮和非硅酮两种配方。
这些垫片的厚度为 0.5mm至 5mm（20 密耳到 200 密耳），结构柔软，是创建出色热路径的理想解决方案。
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薄介质片
Electrolube® 薄介质片可在需要填充较小间隙和必须保持电导隔离时提供有效的热路径。该材料具有增强载体，可确保操作简便，而如果选择聚酰亚胺增强材料，则可实现更高的击穿电压。此外，此款材料的两面均可附带强力粘合剂，无需使用额外的机械紧固件。
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导热膏
Electrolube® 导热膏是单组分材料，无需混合或固化。导热膏具有出色的润湿性，可在两个对接表面之间形成高效界面。加之相当薄的键合厚度，此款导热膏具有非常低的热阻，因此特别适用于大功率应用。
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预固化凝胶
Electrolube® 预固化凝胶是一款单组分现场成型材料，无需混合或后固化。与导热膏相比，凝胶具有更强的触变性，能够形成更厚的键合线，并确保较高的垂直间隙稳定性。预固化凝胶可手动涂覆，也可使用自动化系统进行涂覆。
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液态间隙填充剂
Electrolube® 液态间隙填充剂是一款双组分现场固化材料，适用于大批量生产。通过自动化在线设备轻松涂覆，可实现快速加工，提高操作效率。固化后，液态间隙填充剂可提供高度可靠的解决方案，确保不会出现界面泵出的风险。
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集成解决方案
我们的热管理解决方案旨在优化散热并增强器件可靠性。
可靠性
我们的热解决方案专为实现卓越性能而开发，可确保在大功率、复杂的应用中可靠散热。
特色产品
常见问题
为什么热管理在大功率应用中至关重要？
在大功率应用中，过热会令组件降级、降低性能或导致故障，因此高效的热管理对于防止过热至关重要。适当的散热可确保电子器件的使用寿命和可靠性。
选择热界面材料（TIM）时应考虑哪些因素？
需要考虑的关键因素包括热导率、键合厚度和表面润湿能力。此外，还必须考虑工作环境、器件尺寸和功率要求，以确保特定应用的卓越性能。
导热膏如何改善电子器件的热传导？
导热膏可填充配合面之间的微小气隙，降低热阻并提高热传导效率。这有助于保持理想的工作温度，防止过热。
在热管理中使用介质片有哪些优势？
介质片不仅可实现电气绝缘，而且还能有效散热并易于返工。其能防止敏感组件发生电气短路，是既需要热管理又需要电气隔离的高密度应用的理想选择。
在散热方面，间隙垫与导热膏有何不同？
间隙垫为填充较大间隙提供了更厚、更灵活的解决方案，具有更好的适应性，易于在不平整的表面上应用。导热膏在薄键合应用中表现出色，而间隙垫则在需要额外压缩和缓冲的情况下更为有效。