Electrolube^® HTSP
硅传热化合物增强版

HTSP 硅传热化合物增强版是 Electrolube 成功的 HTS 热界面材料的改良"增强"版本，通过使用硅酮基油，可提供卓越的热导率和宽温度范围。HTCP 的优异性能源于创新性地使用各种金属氧化物（陶瓷）粉末，这些材料具有电绝缘性，可确保锡膏与组件的其他部件接触时不会形成漏电流。

与所有热界面材料一样，我们强烈建议在为您的应用选择材料之前进行严格测试。如需了解更多信息，请参阅产品技术数据说明书或联系我们的技术支持团队，他们将随时为您提供解决方案。