周期反向脉冲电镀
借助周期性反向脉沖电镀制程解决方案，确保多层厚印刷电路板的可靠电镀，实现高纵横比通孔的均匀覆盖。
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探索我们为应对金属化挑战而设计的高性能盲孔填孔方案。
经生产验证的盲孔填孔解决方案
采用我们行业验证的 MacuSpec™ VF、AVF 和 VF-TH 系列实现卓越的盲孔填孔，即使在复杂的 HDI 应用中也能提供稳定的性能和可靠的品质。
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为什么选择麦德美爱法？
集成解决方案
一整套电镀铜金属化解决方案、电路形成和最终表面处理，为印刷电路板和IC载板制造提供完整的解决方案。
可持续性
我们提供解决方案来提升金属选择性、减少废料并提高生产良率，助力客户实现可持续生产目标。
可靠性
经验证，我们的电镀铜金属化解决方案可在微盲孔、X型孔及高纵横比通孔中保持稳定可靠性。
常见问题
什么是电镀铜盲孔填孔？
电镀铜盲孔填孔是在印刷电路板的微孔中填铜的工艺，可增强耐用性、导电性和整体电路板稳定性。对于高密度互连板而言，因为可靠性和结构完整性至关重要，所以这一工艺非常有用。
MacuSpec VF 系列在盲孔填孔方面有哪些优势？
MacuSpec VF 系列在全球高密度应用中已证明其可靠性，具有稳定、一致的盲孔填孔效果。表面铜量少，且符合IPC标准，确保为高密度互连设备提供优异性能。
MacuSpec VF-TH系列能否同时盲孔填孔并电镀通孔？
可以，MacuSpec VF-TH系列可以在同一个镀液中同时盲孔填孔并电镀通孔，支持高达6:1的纵横比。这种双重功能减少了步骤并提高了效率，同时不影响可靠性。
MacuSpec AVF系列为何适用于盲孔填孔？
MacuSpec AVF系列为多种盲孔尺寸提供了精确、可重复的盲孔填孔效果，在不同电镀条件下有效减少表面铜厚。该系列符合IPC标准，确保在高密度互连应用中提供可靠性能。
MacuSpec VF-TH铜填孔镀层符合哪些IPC标准？
MacuSpec VF-TH铜填孔镀层符合IPC 6012D、DS和6013D标准，包括至少40,000 PSI的拉伸强度和超过18%的延展率，确保在严苛应用中具有高耐用性和性能。